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CCV 2,5/ 4-GF-5,08 P26THRR56
CCV 2,5/ 4-GF-5,08 P26THRR56 1955769 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Component suitable for through hole reflow
Paso:5.08 mm
Resultado:Test passed
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Paso | 5.08 mm |
| Resultado | Test passed |
| Proceso | Reflow/wave soldering |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Nivel de ESD | (D) electrostatically conductive |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Ancho [w] | 30.43 mm |
| Altura [h] | 14.6 mm |
| Longitud [l] | 8.57 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Forma del pulso | Semi-sinusoidal |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Aceleración | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Línea de productos | COMBICON Connectors M |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.6 mm |
| Tipo de montaje | THR soldering / wave soldering |
| Número de ciclos | 25 |
| Especificación | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Número de filas | 1 |
| Dimensiones de los pines | 1 x 1 mm |
| Familia de productos | CCV 2,5/..-GF |
| Duración del choque | 18 ms |
| Estrés térmico | 105 °C/168 h |
| [W] ancho de la cinta | 56 mm |
| Color (Carcasa) | black (9005) |
| Brida de montaje | Threaded flange |
| Instrucciones de la prueba | X-, Y- and Z-axis |
| Revisión del artículo | 07 |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Estrés corrosivo | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Altura instalada | 12 mm |
| Par de apriete | 0.3 Nm |
| Tipo de embalaje | 56 mm wide tape |
| [A] diámetro de la bobina | 330 mm |
| Resistencia de contacto | 1 mΩ |
| Corriente nominal IN | 12 A |
| Tensión nominal UN | 320 V |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | LCP |
| Número de puestos | 4 |
| Número de potenciales | 4 |
| Tipo de embalaje exterior | Transparent-Bag |
| Tensión nominal (II/2) | 400 V |
| Resistencia de contacto R1 | 1 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 1 mΩ |
| Número de conexiones | 4 |
| Tensión nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión nominal (III/3) | 250 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Características de la superficie | Tin-plated |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 4 kV |
| Número de posiciones probadas | 12 |
| Ciclos de inserción/retiro | 25 |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 4 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 4 kV |
| Ciclos de soldadura en el reflujo | 3 |
| [W2] dimensión total de la bobina | 62.4 mm |
| Temperatura de clasificación Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| Detalles de los procesos de soldadura | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 400 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 250 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 4 mm |
| Tensión soportada a frecuencia industrial | 2.21 kV |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 3.2 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 4 mm |
| Fuerza de extracción por pos. aprox. | 6 N |
| Fuerza de inserción por pos. aprox. | 8 N |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Tensión soportada al impulso a nivel del mar | 4.8 kV |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 175 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Portacontactos en insertoRequisitos >20 N | Test passed |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Resistencia de aislamiento, posiciones vecinas | > 5 MΩ |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 3 mm |
Descripción del producto
Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 4, nu
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
