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CCV 2,5/ 8-GF-5,08P26AUTHRR88
CCV 2,5/ 8-GF-5,08P26AUTHRR88 1712296 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Component suitable for through hole reflow
Paso:5.08 mm
Nivel de ESD:(D) electrostatically conductive
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Paso | 5.08 mm |
| Nivel de ESD | (D) electrostatically conductive |
| Ancho [w] | 50.75 mm |
| Altura [h] | 14.6 mm |
| Longitud [l] | 8.57 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Línea de productos | COMBICON Connectors M |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.6 mm |
| Tipo de montaje | THR soldering / wave soldering |
| Especificación | IEC 60664-1:2007-04 |
| Número de filas | 1 |
| Dimensiones de los pines | 1 x 1 mm |
| Familia de productos | CCV 2,5/..-GF |
| [W] ancho de la cinta | 88 mm |
| Color (Carcasa) | black (9005) |
| Brida de montaje | Threaded flange |
| Revisión del artículo | 06 |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 12 mm |
| Par de apriete | 0.3 Nm |
| Tipo de embalaje | 88 mm wide tape |
| [A] diámetro de la bobina | 330 mm |
| Corriente nominal IN | 12 A |
| Tensión nominal UN | 320 V |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | LCP |
| Número de puestos | 8 |
| Número de potenciales | 8 |
| Tipo de embalaje exterior | Transparent-Bag |
| Tensión nominal (II/2) | 400 V |
| Número de conexiones | 8 |
| Tensión nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión nominal (III/3) | 250 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Características de la superficie | partially gold-plated |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 4 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 4 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 4 kV |
| [W2] dimensión total de la bobina | 94.4 mm |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Detalles de los procesos de soldadura | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 400 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 250 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 4 mm |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 3.2 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 4 mm |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 175 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 3 mm |
Descripción del producto
Base housing printed circuit board, nominal section: 2.5 mm², color: black, rated current: 12 A, sizing voltage (III/2): 320 V, surface contacts: Gold, contact type: Male, Number of potentials: 8, Num
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
