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CCVA 2,5/ 2-G P26 THR R32
CCVA 2,5/ 2-G P26 THR R32 1107088 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 2, pi..
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Especificaciones clave
Paso:5 mm
nota:Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Resultado:Test passed
Proceso:Reflow/wave soldering
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Paso | 5 mm |
| nota | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Resultado | Test passed |
| Proceso | Reflow/wave soldering |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Nivel ESD | (D) Anti-static |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Embalaje | Tape width 32 mm |
| Ancho [w] | 12.8 mm |
| Altura [h] | 14.6 mm |
| Longitud [l] | 8.57 mm |
| Disposición de los pines | Linear Pinning |
| Tamaños de vástago | 1 x 1 mm |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Aceleración | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Color (Estuche) | Black (9005) |
| Línea de productos | COMBICON Connectors M |
| Tipo de producto | Basic socket for printed circuit boards |
| Diámetro del orificio | 1.6 mm |
| Tipo de montaje | TTHR / wave soldering |
| Revisión del artículo | 01 |
| Ancho de la correa [W] | 32 mm |
| Número de filas | 1 |
| Familia de productos | CCVA 2.5/.. -G |
| Acabado de la superficie | Galvanic tin plating |
| Número de polos | 2 |
| Instrucciones de la prueba | X, Y, and Z axis |
| Material de contacto | Cu Alloy |
| Voltaje de CA fijo | 2.21 kV |
| Resistividad de masa | 1.2 mΩ |
| Número de ciclos | 25 |
| Corriente nominal IN | 12 A |
| Tensión nominal UN | 320 V |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Tipo de embalaje | Transparent bag |
| Ciclos de maniobras | 25 |
| Nota para la operación | According to DIN EN 61984, COMBICON connectors are connectors without switchable power (COC). For use in accordance with the intended use, they must not be switched on or disconnected while they are still live or under load. |
| Especificación de prueba | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Dibujo acotado | |
| Altura de instalación | 12 mm |
| Material de aislamiento | LCP |
| Resistividad de masa R1 | 1.2 mΩ |
| Resistividad de masa R2 | 1.2 mΩ |
| Datos del proceso de soldadura | Machining in reflow processes in accordance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (updated version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tensión de dimensionamiento (II/2) | 400 V |
| Longitud del vástago de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Número de postes probados | 24 |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 320 V |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 250 V |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Tamaño externo de la bobina [W2] | 38.4 mm |
| Ciclos de soldadura por reflujo | 3 |
| Estrés debido a la corrosión | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales de aislamiento | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de impulso nominal (II/2) | 4 kV |
| Clasificación Temperatura Tc | 260 °C |
| Valor mínimo de fuga (II/2) | 4 mm |
| Tensión de impulso nominal (III/2) | 4 kV |
| Tensión de impulso nominal (III/3) | 4 kV |
| Dimensionamiento de la tensión de impulso (II/2) | 4 kV |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Valor mínimo de fuga (III/2) | 3.2 mm |
| Valor mínimo de fuga (III/3) | 4 mm |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 400 V |
| Dimensionamiento de la tensión de impulso (III/2) | 4 kV |
| Dimensionamiento de la tensión de impulso (III/3) | 4 kV |
| Fuerza de tracción por poste aprox. | 6 N |
| Temperatura ambiente (de funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 320 V |
| Fuerza de inserción por polo aprox. | 8 N |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 250 V |
| Estrés por efecto del calor | 100 °C/168 h |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Clase de combustibilidad según UL 94 | V0 |
| Tensión de impulso vertical sobre el nivel del mar | 4.8 kV |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Humedad relativa (transporte y almacenamiento) | 30 % ... 70 % |
| Área de soldadura de superficie metálica (capa superficial) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Zona de contacto con la superficie metálica (capa superficial) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Resistencia de aislamiento entre polos contiguos | > 5 MΩ |
| Valor mínimo de fuga - rango no homogéneo (II/2) | 3 mm |
| Valor mínimo de fuga - rango no homogéneo (III/2) | 3 mm |
| Valor mínimo de holgura - rango no homogéneo (III/3) | 3 mm |
| Áreas de aplicación de los portacontactos Aplicación >20 N | Test passed |
| Resistencia a corrientes superficiales (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
Descripción del producto
Printed circuit board base case, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of p
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
