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DMC 1,5/17-G1F-3,5-LR P26THRR
DMC 1,5/17-G1F-3,5-LR P26THRR 1100353 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 1..
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Especificaciones clave
Paso:3.5 mm
Resultado:Approved Test
Proceso:Reflow/Wave Soldering
Amplitud:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Paso | 3.5 mm |
| Resultado | Approved Test |
| Proceso | Reflow/Wave Soldering |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Nivel ESD | (D) Electrostatically conductive |
| Ancho [w] | 66.5 mm |
| frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Altura [h] | 13.4 mm |
| Longitud [l] | 11.6 mm |
| Diseño de pin | Linear Pin Arrangement |
| Observación | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Ciclos de conexión | 25 |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Aceleración | 50 m/s² (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Tipo de producto | Printed circuit board base housing |
| Diámetro del agujero | 1.4 mm |
| Revisión del artículo | 01 |
| Ancho de la correa [W] | 88 mm |
| Número de filas | 2 |
| Altura total | 10.8 mm |
| Familia de productos | DMC 1.5/.. -G1F-THR |
| Estrés térmico | 105 °C/168 h |
| Color (Carcasa) | Black (9005) |
| Número de polos | 17 |
| Instrucciones de la prueba | X, Y, and Z axes |
| Material de contacto | Cu Alloy |
| Esquema de dimensión | |
| Número de ciclos | 25 |
| Tipo de montaje | THR welding/wave welding |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Fatiga por corrosión | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Dimensiones del templo | 0.8 x 0.8 mm |
| Par de apriete | 0.2 Nm |
| Tipo de embalaje | 88 mm wide strap |
| Resistencia de contacto | 2 mΩ |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Tipo de embalaje exterior | Transparent Bag |
| Especificación de prueba | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Voltaje de CA soportable | 1.39 kV |
| Material aislante | LCP |
| Longitud del pasador de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Espaciado entre varillas | 2.50 mm |
| Resistencia de contacto R1 | 2 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 2.3 mΩ |
| Fuerza de conexión aprox. | 3 N |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Número de postes probados | 20 |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Características de la superficie | Galvanically tinned |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Ciclos de soldadura por reflujo | 3 |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Temperatura ambiente (servicio) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Clasificación Temperatura Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Mediciones de bobina externa [W2] | 94.4 mm |
| Tensión transitoria nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Dimensionamiento de la tensión de aislamiento (II/2) | 250 V |
| Tensión transitoria nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Tensión transitoria nominal (III/3) | 2.5 kV |
| Dimensionamiento de la tensión de aislamiento (III/2) | 160 V |
| Dimensionamiento de la tensión de aislamiento (III/3) | 160 V |
| Valor mínimo de la línea de fuga (II/2) | 2.5 mm |
| Tensión de choque soportable a nivel del mar | 2.95 kV |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Valor mínimo de la línea de fuga (III/2) | 1.6 mm |
| Valor mínimo de la línea de fuga (III/3) | 2.5 mm |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Requisito de soporte de contacto usado >20 N | Approved Test |
| Resistencia de aislamiento de polos adyacentes | > 5 MΩ |
| Dimensionamiento de la tensión transitoria (II/2) | 2.5 kV |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Potencia al desenchufar por polo aprox. | 2 N |
| Dimensionamiento de la tensión transitoria (III/2) | 2.5 kV |
| Dimensionamiento de la tensión transitoria (III/3) | 2.5 kV |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Área de soldadura de superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Resistencia a corrientes de fuga (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Valor mínimo de la distancia de aislamiento del aire - Campo no homogéneo (II/2) | 1.5 mm |
| Valor mínimo de la distancia de aislamiento del aire - Campo no homogéneo (III/2) | 1.5 mm |
| Valor mínimo de la distancia de aislamiento del aire - campo no homogéneo (III/3) | 1.5 mm |
Descripción del producto
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 2, number of
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
