

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Paso | 3.5 mm |
| tipo | Basic socket |
| Resultado | Test passed |
| Proceso | Reflow/wave soldering |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Embalaje | Packed in carton |
| Ancho [w] | 70 mm |
| Altura [h] | 13.4 mm |
| Longitud [l] | 11.6 mm |
| Disposición de los pines | Linear Pinning |
| Forma de choque | Semi-sinusoidal |
| Tamaños de vástago | 0.8 x 0.8 mm |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Aceleración | 30g |
| Color (Estuche) | Black (9005) |
| Número de polos | 18 |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Tipo de producto | Basic socket for printed circuit boards |
| Diámetro del orificio | 1.4 mm |
| Tipo de montaje | THR Welding |
| Número de filas | 2 |
| Familia de productos | DMC 1.5/.. -G1-LR-THR |
| Duración del choque | 18 ms |
| Acabado de la superficie | Galvanic tin plating |
| Instrucciones de la prueba | X, Y and Z axis (pos. and neg.) |
| Material de contacto | Cu Alloy |
| Voltaje de CA fijo | 1.39 kV |
| Resistividad de masa | 2 mΩ |
| Número de ciclos | 25 |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Ciclos de maniobras | 25 |
| Especificación de prueba | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Grado de contaminación | 3 |
| Dibujo acotado | |
| Altura de instalación | 10.8 mm |
| Material de aislamiento | LCP |
| Resistividad de masa R1 | 2 mΩ |
| Resistividad de masa R2 | 2 mΩ |
| Tensión de dimensionamiento (II/2) | 250 V |
| Longitud del vástago de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Número de postes probados | 20 |
| Tensión de dimensionamiento (III/2) | 160 V |
| Tensión de dimensionamiento (III/3) | 160 V |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Ciclos de soldadura por reflujo | 3 |
| Estrés debido a la corrosión | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales de aislamiento | IIIa |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de impulso nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Clasificación Temperatura Tc | 260 °C |
| Valor mínimo de fuga (II/2) | 2.5 mm |
| Tensión de impulso nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Tensión de impulso nominal (III/3) | 2.5 kV |
| Dimensionamiento de la tensión de impulso (II/2) | 2.5 kV |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Valor mínimo de fuga (III/2) | 1.6 mm |
| Valor mínimo de fuga (III/3) | 2.5 mm |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 250 V |
| Dimensionamiento de la tensión de impulso (III/2) | 2.5 kV |
| Dimensionamiento de la tensión de impulso (III/3) | 2.5 kV |
| Fuerza de tracción por poste aprox. | 2 N |
| Temperatura ambiente (de funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 160 V |
| Fuerza de inserción por polo aprox. | 3 N |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 160 V |
| Estrés por efecto del calor | 100 °C/168 h |
| Número de pines de soldadura por potencial | 1 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Clase de combustibilidad según UL 94 | V0 |
| Tensión de impulso vertical sobre el nivel del mar | 2.95 kV |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Humedad relativa (transporte y almacenamiento) | 30 % ... 70 % |
| Área de soldadura de superficie metálica (capa superficial) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Zona de contacto con la superficie metálica (capa superficial) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Resistencia de aislamiento entre polos contiguos | > 5 MΩ |
| Valor mínimo de fuga - rango no homogéneo (II/2) | 1.5 mm |
| Valor mínimo de fuga - rango no homogéneo (III/2) | 1.5 mm |
| Valor mínimo de holgura - rango no homogéneo (III/3) | 1.5 mm |
| Áreas de aplicación de los portacontactos Aplicación >20 N | Test passed |
| Resistencia a corrientes superficiales (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación