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EMCV 1,5/ 3-G-3,5 BU
EMCV 1,5/ 3-G-3,5 BU 1700409 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Paso:3.5 mm
Color ():()
Disposición de los pines:Linear pinning
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Paso | 3.5 mm |
| Color () | () |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Tipo de montaje | Press-in technology |
| Especificación | IEC 60664-1:2007-04 |
| Número de filas | 1 |
| Familia de productos | EMCV 1,5/..-G |
| Brida de montaje | without |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 10 mm |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | PBT |
| Número de puestos | 3 |
| Número de potenciales | 3 |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Número de conexiones | 3 |
| Tensión nominal (III/2) | 160 V |
| Tensión nominal (III/3) | 160 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 3.8 mm |
| Características de la superficie | Tin-plated |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 2.5 kV |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 160 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 160 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 2.5 mm |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 1.6 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 2.5 mm |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Tin (1 - 2 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 225 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (1 - 2 µm Sn) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (2 - 3 µm Ni) |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 1.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 1.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 1.5 mm |
Descripción del producto
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Sn, contact connection type: Pin, number of potentials: 3, number of rows: 1, number o
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
