

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| 13.5 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 0,8/...-MV 2,65) | |
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Paso | 0.8 mm |
| Proceso | Reflow soldering |
| Nivel de ESD | (D) electrostatically conductive |
| Ancho [w] | 36.78 mm |
| Altura [h] | 11.45 mm |
| Longitud [l] | 6.9 mm |
| Disposición de los pines | Linear pad geometry |
| Longitud de limpieza | 1.5 mm |
| Geometría de la almohadilla | 0.5 x 3 mm |
| Tipo de producto | SMD female connector |
| Altura de la pila | 12 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 0,8/...-MV 1,15) |
| Tensión de prueba | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Desplazamiento central | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| Cobertura de contacto | 0.8 mm |
| Tipo de montaje | SMD soldering |
| Especificación | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Número de filas | 2 |
| Familia de productos | FP 0,8/...-FV 10,85 |
| [W] ancho de la cinta | 56 mm |
| Color (Carcasa) | black (9005) |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 10.85 mm |
| Tolerancia angular | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction (when plugging in) |
| Sección transversal AWG | (converted acc. to IEC) |
| Tipo de embalaje | 56 mm wide tape |
| [A] diámetro de la bobina | 330 mm |
| Resistencia de contacto | 20 mΩ |
| Corriente nominal IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 80-pos.) |
| Notas sobre el funcionamiento | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| Grado de contaminación | 3 |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | LCP |
| Número de puestos | 80 |
| Número de potenciales | 80 |
| Tipo de embalaje exterior | Transparent-Bag |
| Resistencia de contacto R1 | 20 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 20 mΩ |
| Características de la superficie | Selective coating |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales aislantes | IIIb |
| CTI según IEC 60112 | 150 |
| Número de posiciones probadas | 80 |
| Ciclos de inserción/retiro | 500 |
| [W2] dimensión total de la bobina | 62.4 mm |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -55 °C ... 125 °C |
| Detalles de los procesos de soldadura | The items are suitable for assembly on both sides and for overhead soldering. |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Gold (Au) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (Sn) |
| Desplazamiento axial en dirección Y (transversal) | ± 0.3 mm (Tolerance compensation when plugged in) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (Ni) |
| Desplazamiento axial en dirección X (longitudinal) | ± 0.3 mm (Tolerance compensation when plugged in) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (Ni) |
| Resistencia de aislamiento, posiciones vecinas | ≥ 5 GΩ |
| Valor mínimo para distancia de fuga y espacio libre | 0.25 mm |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación