

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| 10.8 mm Tolerance: +1.5 mm (in combination with Item Family: FR 1.27/.. -FV 9.05) | |
| Paso | 1.27 mm |
| Proceso | Reflow soldering |
| Amplitud | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Nivel ESD | (D) Electrostatically conductive |
| Ancho [w] | 17.79 mm |
| frecuencia | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Altura [h] | 7.5 mm |
| Longitud [l] | 7.2 mm |
| Diseño de pin | Linear pad geometry |
| Tipo de choque | Semi-sinusoidal |
| Observación | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Altura de la pila | 8 mm Tolerance: +1.5 mm (in combination with Item Family: FR 1.27/.. -FV 6:25) |
| Ciclos de conexión | 500 |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Aceleración | 490 m/s² |
| Geometría de la almohadilla | 0.8 x 1.1 mm |
| Tipo de producto | SMD Knife Strip |
| Tensión de prueba | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Ancho de la correa [W] | 32 mm |
| Número de filas | 2 |
| Altura total | 6.75 mm |
| Familia de productos | FR 1,27/.. -MV 1.75 |
| Color (Carcasa) | Black (9005) |
| Recubrimiento de contacto | 0.9 mm |
| Número de polos | 20 |
| Instrucciones de la prueba | X, Y, and Z axes (pos. and neg.) |
| Material de contacto | Cu Alloy |
| Esquema de dimensión | |
| Tipo de montaje | SMD Welding |
| Tolerancia angular | ± 5° on longitudinal and transverse axis |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Tipo de embalaje | 32 mm wide strap |
| Resistencia de contacto | 10 mΩ |
| Corriente nominal IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20 °C 100 poles) |
| Tipo de embalaje exterior | Transparent Bag |
| Especificación de prueba | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Grado de contaminación | 3 |
| Material aislante | LCP |
| Introducción Longitud | 1.5 mm |
| Desplazando el centro | ± 0.7 mm on longitudinal and transverse axis |
| Sección del conductor AWG | (Converted according to IEC) |
| Resistencia de contacto R1 | 10 mΩ |
| Resistencia de contacto R2 | 15 mΩ |
| Duración del accidente | 11 ms |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Características de la superficie | Selective Coating |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales aislantes | IIIb |
| Ciclos de soldadura por reflujo | 3 |
| CTI según IEC 60112 | 150 |
| Temperatura ambiente (servicio) | -55 °C ... 125 °C |
| Clasificación Temperatura Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Mediciones de bobina externa [W2] | 38.4 mm |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (Sn) |
| Observación sobre el funcionamiento | The additional operating stress is obtained depending on the application by taking into account the leakage lines and insulation distances in air within the framework of the insulation requirements according to IEC 60664-1. |
| Resistencia de aislamiento de polos adyacentes | ≥ 5 GΩ |
| Clase de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Gold (Au) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Valor mínimo de espacio de aire y línea de fuga | 0.56 mm |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (Ni) |
| Área de soldadura de superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (Ni) |
| Humedad relativa del aire (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación