

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| 12.3 mm Tolerance: +1.5 mm (in combination with Item family:FR 1.27/.. -PV 9.05) | |
| Paso | 1.27 mm |
| nota | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Proceso | Reflow soldering |
| Amplitud | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| Nivel ESD | (D) Anti-static |
| Frecuencia | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Embalaje | Tape width 32 mm |
| Ancho [w] | 17.79 mm |
| Altura [h] | 9 mm |
| Longitud [l] | 7.2 mm |
| Disposición de los pines | Linear Pad Geometry |
| Forma de choque | Semi-sinusoidal |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Aceleración | 490 m/s² |
| Color (Estuche) | Black (9005) |
| Número de polos | 20 |
| Geometría de la almohadilla | 0.8 x 1.1 mm |
| Tipo de producto | SMD Plug |
| Tensión de prueba | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Tipo de montaje | SMD Soldering |
| Ancho de la correa [W] | 32 mm |
| Número de filas | 2 |
| Familia de productos | FR 1:27/.. -MV 3.25 |
| Duración del choque | 11 ms |
| Altura apilada | 9.5 mm Tolerance: +1.5 mm (in combination with Item family:FR 1.27/.. -FV 6,25) |
| Acabado de la superficie | Selective Coating |
| Instrucciones de la prueba | X, Y and Z axis (pos. and neg.) |
| Cobertura de contacto | 0.9 mm |
| Material de contacto | Cu Alloy |
| Resistividad de masa | 10 mΩ |
| Corriente nominal IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20 °C at 100 poles) |
| Tolerancia angular | ± 5° in longitudinal and transverse axis |
| Diámetro de la bobina [A] | 330 mm |
| Longitud de la conexión | 1.5 mm |
| Tipo de embalaje | Transparent bag |
| Ciclos de maniobras | 500 |
| Nota para la operación | The permissible voltage during operation is deduced according to the application by considering creepage and creepage distances within the scope of the insulation requirements according to IEC 60664-1. |
| Especificación de prueba | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Grado de contaminación | 3 |
| Dibujo acotado | |
| Altura de instalación | 8.25 mm |
| Material de aislamiento | LCP |
| Resistividad de masa R1 | 10 mΩ |
| Resistividad de masa R2 | 15 mΩ |
| Mover la distancia entre ejes | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse axis |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Tamaño externo de la bobina [W2] | 38.4 mm |
| Ciclos de soldadura por reflujo | 3 |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales de aislamiento | IIIb |
| CTI según IEC 60112 | 150 |
| Sección transversal del conductor AWG | (converted according to IEC) |
| Clasificación Temperatura Tc | 260 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (de funcionamiento) | -55 °C ... 125 °C |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (Ni) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Clase de combustibilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (Ni) |
| Humedad relativa (transporte y almacenamiento) | 30 % ... 70 % |
| Área de soldadura de superficie metálica (capa superficial) | Pond (Sn) |
| Zona de contacto con la superficie metálica (capa superficial) | Gold (Au) |
| Valor mínimo de las distancias aéreas y superficiales | 0.56 mm |
| Resistencia de aislamiento entre polos contiguos | ≥ 5 GΩ |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación