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ICC25-H/4L5,0-7035 PA1,4
ICC25-H/4L5,0-7035 PA1,4 1435882 PHOENIX CONTACT Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm..
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Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Header perpendicular to the PCB
Paso:5 mm
Resultado:Test passed
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Header perpendicular to the PCB |
| Paso | 5 mm |
| Resultado | Test passed |
| General | Further information and detailed dimensions are available in the download area. |
| Amplitud | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Ancho [w] | 25 mm |
| Altura [h] | 22.4 mm |
| Longitud [l] | 20.35 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.4 mm |
| Tipo de montaje | Wave soldering |
| Número de ciclos | 25 |
| Especificación | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Número de filas | 1 |
| Dimensiones de los pines | 1 x 1 mm |
| Familia de productos | ICC..-H/..L5,0 |
| Estrés térmico | 105 °C/168 h |
| Color (Carcasa) | light grey (7035) |
| Brida de montaje | without |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Estrés corrosivo | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Método de conexión | Plug / solder connection |
| Tipo de embalaje | packed in cardboard |
| Corriente nominal IN | 16 A |
| Tensión nominal UN | 320 V |
| Grado de contaminación | 3 |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | PA |
| Número de puestos | 2 |
| Número de potenciales | 2 |
| Tensión nominal (II/2) | 630 V |
| Instrucciones de montaje: | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| Número de conexiones | 2 |
| Tensión nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión nominal (III/3) | 250 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 3.5 mm |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Características de la superficie | Tin-plated |
| Grupo de materiales aislantes | I |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 600 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 4 kV |
| Número de posiciones probadas | 4 |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 4 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 4 kV |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 630 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 250 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 3.2 mm |
| Tensión soportada a frecuencia industrial | 2.21 kV |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 1.6 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 3.2 mm |
| Fuerza de extracción por pos. aprox. | 8 N |
| Fuerza de inserción por pos. aprox. | 13 N |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 55 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 600 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| Punto terminal de la superficie metálica (capa superior) | Tin (2 - 4 µm Sn) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Portacontactos en insertoRequisitos >20 N | Test passed |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Punto terminal de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Resistencia de aislamiento, posiciones vecinas | > 30 GΩ |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 3 mm |
| Índice de inflamabilidad del hilo incandescente GWFI según EN 60695-2-12 | 850 |
| Temperatura de ignición del hilo incandescente GWIT según EN 60695-2-13 | 775 |
| Temperatura para la prueba de presión de bola según EN 60695-10-2 | 125 °C |
Descripción del producto
Base housing printed circuit board, color: light gray, number of potentials: 2, number of poles: 2, number of connections: 2, family of articles: ICC. -H/.. L5.0, pitch: 5mm, mounting: Wave welding, p
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
