

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Paso | 3.81 mm |
| Ancho | 78.97 mm |
| Altura | 8.9 mm |
| Longitud | 9.2 mm |
| Proceso | Reflow/wave soldering |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.4 mm |
| Tipo de montaje | THR soldering |
| Familia de productos | MC 1,5/..-GF-THR |
| Superficie de contacto | Tin Sn |
| Brida de montaje | Threaded flange |
| Revisión del artículo | 01 |
| Altura instalada | 6.9 mm |
| Tipo de embalaje | packed in cardboard |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | LCP |
| Número de puestos | 18 |
| Corriente de carga máxima | 8 A |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión nominal (III/2) | 160 V |
| Longitud del pin de soldadura | 2 mm |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 1 |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 2.5 kV |
| Ciclos de soldadura en el reflujo | 3 |
| Temperatura de clasificación Tc | 250 °C |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación