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MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU
MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU 1704929 PHOENIX CONTACT Feed-through header
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Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tipo:Component suitable for through hole reflow
Paso:3.5 mm
Ancho [w]:29.5 mm
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tipo | Component suitable for through hole reflow |
| Paso | 3.5 mm |
| Ancho [w] | 29.5 mm |
| Altura [h] | 13.3 mm |
| Longitud [l] | 16 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Espaciado de pines | 3.50 mm |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.3 mm |
| Tipo de montaje | THR soldering / wave soldering |
| Especificación | IEC 60664-1:2007-04 |
| Número de filas | 2 |
| Dimensiones de los pines | 0.8 x 0.8 mm |
| Familia de productos | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| Color (Carcasa) | green (6021) |
| Brida de montaje | no |
| Revisión del artículo | 05 |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 15.9 mm |
| Tipo de embalaje | packed in cardboard |
| Corriente nominal IN | 6 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | LCP |
| Número de puestos | 8 |
| Número de potenciales | 16 |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Número de conexiones | 16 |
| Tensión nominal (III/2) | 160 V |
| Tensión nominal (III/3) | 160 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Características de la superficie | Completely gold-plated |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 2.5 kV |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Detalles de los procesos de soldadura | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 160 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 160 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 2.5 mm |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 1.6 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 2.5 mm |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 175 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 1.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 1.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 1.5 mm |
Descripción del producto
Printed circuit board base case, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 6 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 16, numb
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
