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MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU - MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU 1818973 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU

MCV 0,5/ 6-G-2,5 AU 1818973 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

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Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Paso:2.5 mm
Ancho [w]:16.9 mm
Altura [h]:13.6 mm
Información del proveedor
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Soporte técnico

Especificaciones técnicas

ParámetroValor
NotaWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Paso2.5 mm
Ancho [w]16.9 mm
Altura [h]13.6 mm
Longitud [l]8.1 mm
Disposición de los pinesLinear pinning
Línea de productosCOMBICON Connectors XS
Tipo de productoPCB headers
Diámetro del agujero1.2 mm
Tipo de montajeWave soldering
EspecificaciónIEC 60664-1:2007-04
Número de filas1
Familia de productosMCV 0,5/..-G
Color (Carcasa)green (6021)
Brida de montajewithout
Revisión del artículo00
Material de contactoCu alloy
Altura instalada10.1 mm
Tipo de embalajepacked in cardboard
Corriente nominal IN4 A
Tensión nominal UN160 V
Dibujo dimensional
Material aislantePA
Número de puestos6
Número de potenciales6
Tensión nominal (II/2)320 V
Número de conexiones6
Tensión nominal (III/2)160 V
Tensión nominal (III/3)80 V
Longitud del pin de soldadura [P]3.5 mm
Características de la superficieCompletely gold-plated
Grupo de materiales aislantesI
Pines de soldadura por potencial1
CTI según IEC 60112600
Tensión de sobretensión nominal (II/2)2.5 kV
Tensión de sobretensión nominal (III/2)2.5 kV
Tensión de sobretensión nominal (III/3)1.5 kV
Temperatura ambiente (montaje)-5 °C ... 100 °C
Temperatura ambiente (funcionamiento)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Tensión de aislamiento nominal (II/2)320 V
Tensión de aislamiento nominal (III/2)160 V
Tensión de aislamiento nominal (III/3)80 V
distancia mínima de fuga (II/2)1.6 mm
distancia de fuga mínima (III/2)1.5 mm
distancia de fuga mínima (III/3)1.7 mm
Humedad relativa (almacenamiento/transporte)30 % ... 70 %
Clasificación de inflamabilidad según UL 94V0
Área de contacto de la superficie metálica (capa superior)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte)-40 °C ... 70 °C
Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112)CTI 600
Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia)Nickel (2 - 4 µm Ni)
valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2)1.5 mm
valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2)1.5 mm
valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3)0.8 mm
Índice de inflamabilidad del hilo incandescente GWFI según EN 60695-2-12850
Temperatura de ignición del hilo incandescente GWIT según EN 60695-2-13775
Temperatura para la prueba de presión de bola según EN 60695-10-2125 °C

Descripción del producto

Printed circuit board base housing, nominal section: 0.5 mm², color: green, nominal current: 4 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 6, nu
Características clave
  • Calidad de grado industrial
  • Cumple con RoHS
  • Certificado CE
  • Garantía de 1 año

Documentos del producto

Hoja de datos

Especificaciones técnicas y datos de rendimiento

Manual de usuario

Guía de instalación y operación

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