

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Paso | 3.5 mm |
| Nivel de ESD | (D) electrostatically conductive |
| Ancho [w] | 22.4 mm |
| Altura [h] | 11.8 mm |
| Longitud [l] | 6.9 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Línea de productos | COMBICON Connectors S |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.4 mm |
| Tipo de montaje | THR soldering / wave soldering |
| Especificación | IEC 60664-1:2007-04 |
| Número de filas | 1 |
| Familia de productos | MCV 1,5/..-G-RN-THR |
| [W] ancho de la cinta | 56 mm |
| Color (Carcasa) | gray (7042) |
| Brida de montaje | Engagement nose |
| Revisión del artículo | 01 |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 9.2 mm |
| Tipo de embalaje | 56 mm wide tape |
| [A] diámetro de la bobina | 330 mm |
| Corriente nominal IN | 8 A |
| Tensión nominal UN | 160 V |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | LCP |
| Número de puestos | 6 |
| Número de potenciales | 6 |
| Tipo de embalaje exterior | Transparent-Bag |
| Tensión nominal (II/2) | 250 V |
| Número de conexiones | 6 |
| Tensión nominal (III/2) | 160 V |
| Tensión nominal (III/3) | 160 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Características de la superficie | partially gold-plated |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 175 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 2.5 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 2.5 kV |
| [W2] dimensión total de la bobina | 62.4 mm |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 250 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 160 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 160 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 2.5 mm |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 1.6 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 2.5 mm |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 175 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 1.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 1.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 1.5 mm |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación