

| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Paso | 5 mm |
| Ancho [w] | 82 mm |
| Altura [h] | 11.8 mm |
| Longitud [l] | 12 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Línea de productos | COMBICON Connectors M |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.4 mm |
| Tipo de montaje | Wave soldering |
| Especificación | IEC 60664-1:2007-04 |
| Número de filas | 1 |
| Dimensiones de los pines | 1 x 1 mm |
| Familia de productos | MSTBA 2,5/..-GU |
| Color (Carcasa) | green (6021) |
| Brida de montaje | without |
| Revisión del artículo | 00 |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 8.57 mm |
| Tipo de embalaje | packed in cardboard |
| Corriente nominal IN | 12 A |
| Tensión nominal UN | 320 V |
| Notas sobre el funcionamiento | In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load. |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | PBT |
| Número de puestos | 16 |
| Número de potenciales | 16 |
| Tensión nominal (II/2) | 400 V |
| Número de conexiones | 16 |
| Tensión nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión nominal (III/3) | 250 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 3.23 mm |
| Características de la superficie | Tin-plated |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 1 |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 4 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 4 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 4 kV |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 400 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 320 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 250 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 4 mm |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 3.2 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 4 mm |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 225 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa intermedia) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 3 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 3 mm |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación