En stock Producto destacado
PC 5/ 2-G-7,62 P26 THT R44
PC 5/ 2-G-7,62 P26 THT R44 1822024 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
$0.00USD
4458 en stock
Especificaciones clave
Nota:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Paso:7.62 mm
Proceso:Reflow/wave soldering
Nivel de ESD:(D) electrostatically conductive
Información del proveedor
Productos: 0
Normalmente se envía dentro de 2-3 días hábiles
Calidad garantizada
Envío rápido
Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Nota | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Paso | 7.62 mm |
| Proceso | Reflow/wave soldering |
| Nivel de ESD | (D) electrostatically conductive |
| Ancho [w] | 18.04 mm |
| Altura [h] | 16.89 mm |
| Longitud [l] | 29.25 mm |
| Disposición de los pines | Linear pinning |
| Línea de productos | COMBICON Connectors L |
| Tipo de producto | PCB headers |
| Diámetro del agujero | 1.3 mm |
| Tipo de montaje | THR soldering / wave soldering |
| Especificación | IEC 60664-1:2007-04 |
| Número de filas | 1 |
| Dimensiones de los pines | 0.8 x 1 mm |
| Familia de productos | PC 5/..-G-THR |
| [W] ancho de la cinta | 44 mm |
| Color (Carcasa) | black (9005) |
| Brida de montaje | without |
| Revisión del artículo | 01 |
| Material de contacto | Cu alloy |
| Altura instalada | 14.29 mm |
| Tipo de embalaje | 44 mm wide tape |
| [A] diámetro de la bobina | 330 mm |
| Corriente nominal IN | 41 A |
| Tensión nominal UN | 630 V |
| Notas sobre el funcionamiento | In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load. |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | PA GF |
| Número de puestos | 2 |
| Tipo de embalaje exterior | Dry bag |
| Tensión nominal (II/2) | 800 V |
| Tensión nominal (III/2) | 630 V |
| Tensión nominal (III/3) | 500 V |
| Longitud del pin de soldadura [P] | 2.6 mm |
| Características de la superficie | hot-dip tin-plated |
| Nivel de sensibilidad a la humedad | MSL 3 |
| Grupo de materiales aislantes | IIIa |
| Pines de soldadura por potencial | 3 |
| CTI según IEC 60112 | 250 |
| Tensión de sobretensión nominal (II/2) | 6 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/2) | 6 kV |
| Tensión de sobretensión nominal (III/3) | 6 kV |
| Ciclos de soldadura en el reflujo | 3 |
| [W2] dimensión total de la bobina | 50.4 mm |
| Temperatura de clasificación Tc | 245 °C |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Tensión de aislamiento nominal (II/2) | 800 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/2) | 630 V |
| Tensión de aislamiento nominal (III/3) | 500 V |
| distancia mínima de fuga (II/2) | 8 mm |
| distancia de fuga mínima (III/2) | 6.3 mm |
| distancia de fuga mínima (III/3) | 8 mm |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 30 % ... 70 % |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Área de contacto de la superficie metálica (capa superior) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 70 °C |
| Índice de seguimiento comparativo (IEC 60112) | CTI 250 |
| Área de soldadura de la superficie metálica (capa superior) | Tin (4 - 8 µm Sn) |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (II/2) | 5.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/2) | 5.5 mm |
| valor mínimo de espacio libre - campo no homogéneo (III/3) | 5.5 mm |
Descripción del producto
Printed circuit board base case, nominal section: 6 mm², color: black, nominal current: 41 A, nominal voltage (III/2): 630 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of pol
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
