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UCS 145-125-F-GD-RPI 9005
UCS 145-125-F-GD-RPI 9005 1019720 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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4356 en stock
Especificaciones clave
:Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm
Tipo:Flat design (GD), RPI
Profundidad:47 mm
Fuerza:20 N
Información del proveedor
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Soporte técnico
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm | |
| Tipo | Flat design (GD), RPI |
| Profundidad | 47 mm |
| Fuerza | 20 N |
| Ancho | 145 mm |
| Altura | 125 mm |
| Resultado | Test passed |
| General | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| Amplitud | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| Frecuencia | 10 - 150 - 10 Hz |
| Dimensiones | 120 mm x 100 mm (Maximum circuit board dimensions) |
| Forma del pulso | Half-sine |
| Velocidad de barrido | 1 octave/min |
| Temperatura | 850 °C |
| Aceleración | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| Tipo de vivienda | Universal housings |
| Tipo de producto | Complete housing |
| Nota de montaje | The housing can be opened a maximum of 10 times. |
| Tipo de montaje | Screw mounting |
| Espesor de PCB | 0.8 mm ... 3 mm |
| Especificación | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Duración de la prueba | 1 h |
| Altura de caída | 50 cm |
| Serie de viviendas | UCS |
| Familia de productos | UCS 145-125 |
| Duración del choque | 11 ms |
| Color (Carcasa) | black (RAL 9005) |
| Instrucciones de la prueba | X-, Y- and Z-axis |
| Revisión del artículo | 00 |
| Material de la carcasa | PC |
| Factor de reducción | 1 |
| Tiempo de exposición | 30 s |
| Posición de montaje | vertical |
| Disipación de potencia | 11 W |
| Superficie total de PCB | 12000 mm² |
| Tipo de montaje de PCB | Bolt mounting |
| Tipo de embalaje | Box packaging |
| Temperatura ambiente | 20 °C |
| Dibujo dimensional | |
| Material aislante | PC |
| Nota sobre los soportes de PCB | This product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories). |
| Nota sobre la aplicación | Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s |
| Espesor de la PCB | 0.8 mm ... 3 mm |
| Número de soportes para PCB | 1 |
| Código IP máximo a obtener | IP20 |
| Factores de forma compatibles | Raspberry Pi |
| Duración de la prueba por eje | 2.5 h |
| Características de la superficie | untreated |
| Par de apriete/velocidad | Screw connection between housing halves: 1.2 - 1.4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| CTI según IEC 60112 | 225 |
| Hay aberturas de ventilación presentes | no |
| Temperatura ambiente (montaje) | -5 °C ... 100 °C |
| Número de choques por dirección | 3 |
| Temperatura ambiente (funcionamiento) | -40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation) |
| Humedad relativa (almacenamiento/transporte) | 80 % |
| Resultado, grado de protección, código IP | IP20 |
| Clasificación de inflamabilidad según UL 94 | V0 |
| Temperatura ambiente (almacenamiento/transporte) | -40 °C ... 55 °C |
Descripción del producto
Complete housing for printed circuit boards. It includes the case halves, side walls with holes for all relevant connections, adhesion domes for fixing the Raspberry Pi B2 and B3 computer, screws for
Características clave
- Calidad de grado industrial
- Cumple con RoHS
- Certificado CE
- Garantía de 1 año
Documentos del producto
Hoja de datos
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Manual de usuario
Guía de instalación y operación
