


| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Beneficio: (Características) | Fast machining and assembly of components without the risk of undesired contact of the electrical components and the enclosure. |
| Característica: (Características) | Insulated mounting plate. |
| Ventaja: (Características) | The nonconductive mounting plate can be machined and equipped with components before it is assembled in the enclosure. |
| Material: (Datos técnicos) | hard paper 5 mm. |
| Descripción: (Datos técnicos) | Insulated mounting plate for UDP/UDPT enclosures. |
| Cantidad por paquete: (Datos técnicos) | 1 piece. |
Especificaciones técnicas y datos de rendimiento
Guía de instalación y operación